无论是医用还是商用，一台X射线设备都是价值不菲，其中平板探测器占了整机成本的较高部分。因此，了解平板探测器的类型和特点，对于我们选购X射线设备有着重要的指导意义。
目前市场上常见的X射线探测器，大致分为以下三种材料类型。
一、非晶硅探测器
非晶硅是目前最主流的 X 线探测器传感器技术，主要由闪烁体、 光学传感面板和电荷读出电路等构成，原理是碘化铯、硫氧化钆等材料为转换介质将X射线光子转换为可见光，再经过模数转换器形成数字影像。目前，主流的医学影像设备厂商主要产品均采用此技术。
普爱医疗作为国内少有的普放类设备一站式供应商，旗下C形臂/DR/胃肠机等X光设备多采用非晶硅平板探测器，技术上将闪烁晶体材料碘化铯制作成“松针”状种植在非晶硅上，相对其他厂家碘化铯粘贴在非晶硅上的平板稳定性更强。因为采用碘化铯粘贴技术的平板随着使用时间加长，碘化铯会出现松动，导致成像质量下降，而采用“松针”技术的平板不会出现该情况。
碘化铯非晶硅平板探测器
二、CMOS 探测器
由单个半导体硅片制成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，以CMOS探测器为记录介质的数字化射线检测技术,检测精度高,温度适应性好,结构适应性强，具有分辨率高、图像噪声低、采集速度快的优点，在高速率小尺寸动态 X 线影像设备应用上(如齿科 CBCT 领域)具有明显的优势。
三、IGZO 探测器
IGZO 探测器：IGZO 传感器技术是用 IGZO 氧化物材料制造 TFT 开关，实现了高电子迁移率和低开关噪声，并可用更小的 TFT 尺寸实现较大的填充因子，提高传感器的灵敏度。它具有优于非晶硅探测器的性能和低于 CMOS 探测器的成本，主要应用于高速动态数字化 X 线探测器，相关产品已经广泛用 于C 臂、DSA、胃肠、齿科 CBCT、工业无损检测等市场。
在这几种探测器中，非晶硅探测器以其相对低廉的成本、较高的成像质量、较长的使用寿命和适用大批量生产在X射线探测器市场上占据最大的份额，CMOS探测器则以其小而精的特性在小尺寸的X射线探测器中也占据主流。IGZO探测器在2019年开始逐渐得到商业化，美国的Varex、韩国的Rayence都推出了IGZO探测器产品，也是较为前沿的产品。
除了以上这三种材料之外，钙钛矿材料的应用可能是未来X射线探测器的一个重要突破方向，它出色的电荷形成和传输性能，是替代非晶硒、碲化镉和碲锌镉等材料，实现X射线直接转换的理想材料选择。可以预料，在有了钙钛矿的加入后，未来X射线探测器的灵敏度将轻松提升一个量级，对于在医疗影像等领域的应用具有十分重要的意义。
